在聚氨酯預聚體的合成中,傳統(tǒng)的方法一般是以TDI作為二異氰酸酯的原料,以MDI作原料的相對較少, MDI不僅僅只有純MDI、粗MDI,液化MDI、MDI異構體的混合物(如MDI-50、亨斯曼3051)等20多個品種,不同的領域有不同的針對性的MDI產品。與TDI相比,MDI具有其自身的優(yōu)點,如MDI的毒性小于TDI,價格相對便宜,以MDI代替TDI合成的預聚體,可以有效地降低了游離TDI含量。
查看詳細聚脲是由異氰酸酯組份與氨基化合物組份反應生成的一種彈性體物質。分為純聚脲和半聚脲,他們的性能都是不一樣的,聚脲的最基本的特性就是防腐、防水、耐磨等。
查看詳細硬質聚氨酯組合料分為異氰酸酯和組合聚醚兩個組份:俗稱黑料和白料。兩者按比例攪拌混合后發(fā)生聚合反應,生成具有獨立閉孔結構的聚氨酯硬質泡沫塑料,是一種理想的有機質低溫隔熱材料。
查看詳細聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封, 如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯導熱灌封膠克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護材料,綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認證(RoHS)等認證。
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